5G動作服務來了！5G版iPhone最快來歲表態－Vehicular antenna

至於更高頻段的5G毫米波，需要將天線、射頻前端和收發器整合成單一系統級封裝。在天線部門，楊啟鑫指出，因為頻段越高頻、天線越小，預期時期天線將以AiP手藝與其他零件配合整合到單一封裝內。

外媒進一步揣測，5G版iPhone可能採用英特爾（Intel）的5G數據機晶片，預估英特爾相幹晶片將採用10奈米製程，增加電晶體的密度，提高運算速度與效能。英特爾可能是5G版iPhone獨一的數據機晶片供應商。

資策會產業諜報研究所（MIC）資深產業分析師鍾曉君預估，本年5G商轉倒數，頻譜釋照與根本網路擺設進入衝刺，5G商轉可觀測釋照進度、基礎網路整備狀況與動作辦事機會3大重點。

不過也有外媒報導，今年蘋果新款iPhone考慮採用三星（Samsung）、聯發科（MediaTek）或是英特爾（Intel）的5G模組方案。

整體觀察，本年全面性的5G動作辦事時機還未到，預期2020年之後可望清明明亮。展望版iPhone進度，市場一般預期蘋果最少會等到網路推出後1年、再推出可接取網路的產品，可能最快要到2020年才會公布5G版iPhone新品。

除用載板進行多晶片系統級封裝外，楊啟鑫默示，扇出型封裝因可整合多晶片、且效能比以載板根本的系統級封裝要佳，備受市場等候。

觀察5G高頻通信晶片半導體技術，工研院產科國際所預估，將來5G高頻通訊晶片封裝，可望朝向AiP（Antenna in Package）技術和扇出型封裝（Fan-out）手藝發展。法人預期台積電（2330）、日月光和力成（6239）等可望切入相幹封裝領域。

楊啟鑫預期，5G IoT和5G Sub 6GHz的封裝方式，大致會保持3G和4G時期佈局模組，也就是分為天線、射頻前端、收發器和數據機等4個首要的系統級封裝（SiP）和模組。

The FT-RF main profession in R&D and manufacturing of antenna, be alongside of to be subjected to any OEM of nation and ODM, provide the product of the best quality and let the sale has the price of competition ability most , is the target that the FT-RF has been making great effort.MIC預估，今年跨越30個國度規劃完成5G頻譜釋照，列國對5G世代基地台扶植審查偏向寬鬆、部門國度勉勵共建共構，電信業者本年投入5G基地台時，也需投入更多的光纖扶植。